వెల్డింగ్ అనేది వేడిని ఉపయోగించడం ద్వారా రెండు లేదా అంతకంటే ఎక్కువ లోహాలను కలిపే ప్రక్రియ. వెల్డింగ్ అనేది సాధారణంగా ఒక పదార్థాన్ని దాని ద్రవీభవన స్థానానికి వేడి చేయడాన్ని కలిగి ఉంటుంది, తద్వారా కీళ్ల మధ్య అంతరాలను పూరించడానికి బేస్ మెటల్ కరుగుతుంది, బలమైన కనెక్షన్‌ను ఏర్పరుస్తుంది. లేజర్ వెల్డింగ్ అనేది లేజర్‌ను ఉష్ణ మూలంగా ఉపయోగించే కనెక్షన్ పద్ధతి.
స్క్వేర్ కేస్ పవర్ బ్యాటరీని ఉదాహరణగా తీసుకోండి: బ్యాటరీ కోర్ బహుళ భాగాల ద్వారా లేజర్ ద్వారా కనెక్ట్ చేయబడింది. మొత్తం లేజర్ వెల్డింగ్ ప్రక్రియలో, మెటీరియల్ కనెక్షన్ బలం, ఉత్పాదక సామర్థ్యం మరియు లోపభూయిష్ట రేటు అనే మూడు సమస్యల గురించి పరిశ్రమ మరింత ఆందోళన చెందుతుంది. మెటీరియల్ కనెక్షన్ బలం మెటాలోగ్రాఫిక్ వ్యాప్తి లోతు మరియు వెడల్పు ద్వారా ప్రతిబింబిస్తుంది (లేజర్ కాంతి మూలానికి దగ్గరగా ఉంటుంది); ఉత్పత్తి సామర్థ్యం ప్రధానంగా లేజర్ కాంతి మూలం యొక్క ప్రాసెసింగ్ సామర్థ్యానికి సంబంధించినది; లోపం రేటు ప్రధానంగా లేజర్ కాంతి మూలం ఎంపికకు సంబంధించినది; కాబట్టి, ఈ వ్యాసం మార్కెట్లో సాధారణమైన వాటిని చర్చిస్తుంది. తోటి ప్రాసెస్ డెవలపర్‌లకు సహాయం చేయాలనే ఆశతో అనేక లేజర్ కాంతి మూలాల యొక్క సాధారణ పోలిక నిర్వహించబడుతుంది.
ఎందుకంటేలేజర్ వెల్డింగ్ప్రాథమికంగా కాంతి-నుండి-వేడి మార్పిడి ప్రక్రియ, అనేక కీలక పారామితులు ఈ క్రింది విధంగా ఉన్నాయి: బీమ్ నాణ్యత (BBP, M2, డైవర్జెన్స్ యాంగిల్), శక్తి సాంద్రత, కోర్ వ్యాసం, శక్తి పంపిణీ రూపం, అనుకూల వెల్డింగ్ హెడ్, ప్రాసెసింగ్ విండోస్ మరియు ప్రాసెస్ చేయగల పదార్థాలు ఈ దిశల నుండి లేజర్ కాంతి వనరులను విశ్లేషించడానికి మరియు పోల్చడానికి ప్రధానంగా ఉపయోగించబడతాయి.
సింగిల్‌మోడ్-మల్టీమోడ్ లేజర్ పోలిక
సింగిల్-మోడ్ బహుళ-మోడ్ నిర్వచనం:
సింగిల్ మోడ్ అనేది రెండు-డైమెన్షనల్ ప్లేన్‌లో లేజర్ శక్తి యొక్క ఒకే పంపిణీ నమూనాను సూచిస్తుంది, అయితే బహుళ-మోడ్ బహుళ పంపిణీ నమూనాల సూపర్‌పొజిషన్ ద్వారా ఏర్పడిన ప్రాదేశిక శక్తి పంపిణీ నమూనాను సూచిస్తుంది. సాధారణంగా, బీమ్ నాణ్యత M2 కారకం యొక్క పరిమాణాన్ని ఫైబర్ లేజర్ అవుట్‌పుట్ సింగిల్-మోడ్ లేదా బహుళ-మోడ్ అని నిర్ధారించడానికి ఉపయోగించవచ్చు: M2 1.3 కంటే తక్కువ అనేది స్వచ్ఛమైన సింగిల్-మోడ్ లేజర్, 1.3 మరియు 2.0 మధ్య ఉన్న M2 పాక్షిక- సింగిల్-మోడ్ లేజర్ (కొన్ని-మోడ్), మరియు M2 2.0 కంటే ఎక్కువ. మల్టీమోడ్ లేజర్‌ల కోసం.
ఎందుకంటేలేజర్ వెల్డింగ్ప్రాథమికంగా కాంతి-నుండి-వేడి మార్పిడి ప్రక్రియ, అనేక కీలక పారామితులు ఈ క్రింది విధంగా ఉన్నాయి: బీమ్ నాణ్యత (BBP, M2, డైవర్జెన్స్ యాంగిల్), శక్తి సాంద్రత, కోర్ వ్యాసం, శక్తి పంపిణీ రూపం, అనుకూల వెల్డింగ్ హెడ్, ప్రాసెసింగ్ విండోస్ మరియు ప్రాసెస్ చేయగల పదార్థాలు ఈ దిశల నుండి లేజర్ కాంతి వనరులను విశ్లేషించడానికి మరియు పోల్చడానికి ప్రధానంగా ఉపయోగించబడతాయి.
సింగిల్‌మోడ్-మల్టీమోడ్ లేజర్ పోలిక
సింగిల్-మోడ్ బహుళ-మోడ్ నిర్వచనం:
సింగిల్ మోడ్ అనేది రెండు-డైమెన్షనల్ ప్లేన్‌లో లేజర్ శక్తి యొక్క ఒకే పంపిణీ నమూనాను సూచిస్తుంది, అయితే బహుళ-మోడ్ బహుళ పంపిణీ నమూనాల సూపర్‌పొజిషన్ ద్వారా ఏర్పడిన ప్రాదేశిక శక్తి పంపిణీ నమూనాను సూచిస్తుంది. సాధారణంగా, బీమ్ నాణ్యత M2 కారకం యొక్క పరిమాణాన్ని ఫైబర్ లేజర్ అవుట్‌పుట్ సింగిల్-మోడ్ లేదా బహుళ-మోడ్ అని నిర్ధారించడానికి ఉపయోగించవచ్చు: M2 1.3 కంటే తక్కువ అనేది స్వచ్ఛమైన సింగిల్-మోడ్ లేజర్, 1.3 మరియు 2.0 మధ్య ఉన్న M2 పాక్షిక- సింగిల్-మోడ్ లేజర్ (కొన్ని-మోడ్), మరియు M2 2.0 కంటే ఎక్కువ. మల్టీమోడ్ లేజర్‌ల కోసం.
చిత్రంలో చూపిన విధంగా: మూర్తి b ఒకే ప్రాథమిక మోడ్ యొక్క శక్తి పంపిణీని చూపుతుంది మరియు వృత్తం మధ్యలో ఉన్న ఏ దిశలోనైనా శక్తి పంపిణీ గాస్సియన్ వక్రరేఖ రూపంలో ఉంటుంది. చిత్రం a బహుళ-మోడ్ శక్తి పంపిణీని చూపుతుంది, ఇది బహుళ సింగిల్ లేజర్ మోడ్‌ల సూపర్‌పొజిషన్ ద్వారా ఏర్పడిన ప్రాదేశిక శక్తి పంపిణీ. మల్టీ-మోడ్ సూపర్‌పొజిషన్ ఫలితం ఫ్లాట్-టాప్ కర్వ్.
సాధారణ సింగిల్-మోడ్ లేజర్‌లు: IPG YLR-2000-SM, SM అనేది సింగిల్ మోడ్ యొక్క సంక్షిప్త రూపం. గణనలు ఫోకస్ స్పాట్ పరిమాణాన్ని లెక్కించడానికి కొలిమేటెడ్ ఫోకస్ 150-250ని ఉపయోగిస్తాయి, శక్తి సాంద్రత 2000W మరియు ఫోకస్ శక్తి సాంద్రత పోలిక కోసం ఉపయోగించబడుతుంది.
సింగిల్-మోడ్ మరియు మల్టీ-మోడ్ యొక్క పోలికలేజర్ వెల్డింగ్ప్రభావాలు
సింగిల్-మోడ్ లేజర్: చిన్న కోర్ వ్యాసం, అధిక శక్తి సాంద్రత, బలమైన చొచ్చుకుపోయే సామర్థ్యం, చిన్న వేడి-ప్రభావిత జోన్, ఒక పదునైన కత్తిని పోలి ఉంటుంది, ముఖ్యంగా సన్నని పలకలను వెల్డింగ్ చేయడానికి మరియు హై-స్పీడ్ వెల్డింగ్‌కు అనుకూలంగా ఉంటుంది మరియు చిన్నగా ప్రాసెస్ చేయడానికి గాల్వనోమీటర్‌లతో ఉపయోగించవచ్చు. భాగాలు మరియు అత్యంత ప్రతిబింబించే భాగాలు (అత్యంత ప్రతిబింబ భాగాలు) చెవులు, కలుపుతున్న ముక్కలు మొదలైనవి), పై చిత్రంలో చూపిన విధంగా, సింగిల్-మోడ్‌లో చిన్న కీహోల్ మరియు పరిమిత పరిమాణంలో అంతర్గత అధిక-పీడన లోహ ఆవిరి ఉంటుంది, కాబట్టి ఇది సాధారణంగా ఉండదు. అంతర్గత రంధ్రాల వంటి లోపాలను కలిగి ఉంటాయి. తక్కువ వేగంతో, రక్షిత గాలిని ఊదకుండా ప్రదర్శన కఠినమైనది. అధిక వేగంతో, రక్షణ జోడించబడుతుంది. గ్యాస్ ప్రాసెసింగ్ నాణ్యత మంచిది, సామర్థ్యం ఎక్కువగా ఉంటుంది, వెల్డ్స్ మృదువుగా మరియు ఫ్లాట్‌గా ఉంటాయి మరియు దిగుబడి రేటు ఎక్కువగా ఉంటుంది. ఇది స్టాక్ వెల్డింగ్ మరియు వ్యాప్తి వెల్డింగ్ కోసం అనుకూలంగా ఉంటుంది.
బహుళ-మోడ్ లేజర్: పెద్ద కోర్ వ్యాసం, సింగిల్-మోడ్ లేజర్ కంటే కొంచెం తక్కువ శక్తి సాంద్రత, మొద్దుబారిన కత్తి, పెద్ద కీహోల్, మందమైన మెటల్ నిర్మాణం, చిన్న లోతు-వెడల్పు నిష్పత్తి మరియు అదే శక్తితో, చొచ్చుకుపోయే లోతు 30% తక్కువగా ఉంటుంది సింగిల్-మోడ్ లేజర్ కంటే, ఇది ఉపయోగించడానికి అనుకూలంగా ఉంటుంది బట్ వెల్డ్ ప్రాసెసింగ్ మరియు పెద్ద అసెంబ్లీ ఖాళీలతో మందపాటి ప్లేట్ ప్రాసెసింగ్‌కు అనుకూలం.
కాంపోజిట్-రింగ్ లేజర్ కాంట్రాస్ట్
హైబ్రిడ్ వెల్డింగ్: 915nm తరంగదైర్ఘ్యం కలిగిన సెమీకండక్టర్ లేజర్ పుంజం మరియు 1070nm తరంగదైర్ఘ్యం కలిగిన ఫైబర్ లేజర్ పుంజం ఒకే వెల్డింగ్ హెడ్‌లో కలుపుతారు. రెండు లేజర్ కిరణాలు ఏకాక్షకంగా పంపిణీ చేయబడతాయి మరియు రెండు లేజర్ కిరణాల ఫోకల్ ప్లేన్‌లను సరళంగా సర్దుబాటు చేయవచ్చు, తద్వారా ఉత్పత్తికి సెమీకండక్టర్ రెండూ ఉంటాయిలేజర్ వెల్డింగ్వెల్డింగ్ తర్వాత సామర్థ్యాలు. ప్రభావం ప్రకాశవంతంగా ఉంటుంది మరియు ఫైబర్ యొక్క లోతును కలిగి ఉంటుందిలేజర్ వెల్డింగ్.
సెమీకండక్టర్లు తరచుగా 400um కంటే ఎక్కువ లైట్ స్పాట్‌ను ఉపయోగిస్తాయి, ఇది మెటీరియల్‌ను ముందుగా వేడి చేయడం, పదార్థం యొక్క ఉపరితలాన్ని కరిగించడం మరియు ఫైబర్ లేజర్ యొక్క పదార్థం యొక్క శోషణ రేటును పెంచడం (ఉష్ణోగ్రత పెరిగేకొద్దీ లేజర్ యొక్క పదార్థపు శోషణ రేటు పెరుగుతుంది)
రింగ్ లేజర్: రెండు ఫైబర్ లేజర్ మాడ్యూల్స్ లేజర్ కాంతిని విడుదల చేస్తాయి, ఇది మిశ్రమ ఆప్టికల్ ఫైబర్ (సిలిండర్ ఆప్టికల్ ఫైబర్ లోపల రింగ్ ఆప్టికల్ ఫైబర్) ద్వారా మెటీరియల్ ఉపరితలంపైకి ప్రసారం చేయబడుతుంది.
కంకణాకార ప్రదేశంతో రెండు లేజర్ కిరణాలు: కీహోల్ ఓపెనింగ్‌ను విస్తరించడానికి మరియు పదార్థాన్ని కరిగించడానికి బాహ్య వలయం బాధ్యత వహిస్తుంది మరియు లోపలి రింగ్ లేజర్ చొచ్చుకుపోయే లోతుకు బాధ్యత వహిస్తుంది, ఇది అల్ట్రా-తక్కువ స్పేటర్ వెల్డింగ్‌ను అనుమతిస్తుంది. లోపలి మరియు బయటి రింగ్ లేజర్ పవర్ కోర్ వ్యాసాలు స్వేచ్ఛగా సరిపోలవచ్చు మరియు కోర్ వ్యాసాన్ని ఉచితంగా సరిపోల్చవచ్చు. ప్రక్రియ విండో ఒకే లేజర్ పుంజం కంటే మరింత సరళంగా ఉంటుంది.
మిశ్రమ-వృత్తాకార వెల్డింగ్ ప్రభావాల పోలిక
హైబ్రిడ్ వెల్డింగ్ అనేది సెమీకండక్టర్ థర్మల్ కండక్టివిటీ వెల్డింగ్ మరియు ఫైబర్ ఆప్టిక్ డీప్ పెనెట్రేషన్ వెల్డింగ్ కలయిక కాబట్టి, బయటి రింగ్ చొచ్చుకుపోవటం నిస్సారంగా ఉంటుంది, మెటాలోగ్రాఫిక్ నిర్మాణం పదునుగా మరియు సన్నగా ఉంటుంది; అదే సమయంలో, ప్రదర్శన ఉష్ణ వాహకత, కరిగిన పూల్ చిన్న హెచ్చుతగ్గులు, పెద్ద పరిధిని కలిగి ఉంటుంది మరియు కరిగిన పూల్ మరింత స్థిరంగా ఉంటుంది, ఇది సున్నితమైన రూపాన్ని ప్రతిబింబిస్తుంది.
రింగ్ లేజర్ అనేది డీప్ పెనెట్రేషన్ వెల్డింగ్ మరియు డీప్ పెనెట్రేషన్ వెల్డింగ్ కలయిక కాబట్టి, బయటి రింగ్ కూడా చొచ్చుకుపోయే లోతును ఉత్పత్తి చేయగలదు, ఇది కీహోల్ ఓపెనింగ్‌ను సమర్థవంతంగా విస్తరించగలదు. అదే శక్తి ఎక్కువ చొచ్చుకుపోయే లోతు మరియు మందమైన మెటాలోగ్రఫీని కలిగి ఉంటుంది, అయితే అదే సమయంలో, కరిగిన పూల్ యొక్క స్థిరత్వం కొద్దిగా తక్కువగా ఉంటుంది ఆప్టికల్ ఫైబర్ సెమీకండక్టర్ యొక్క హెచ్చుతగ్గులు మిశ్రమ వెల్డింగ్ కంటే కొంచెం పెద్దది మరియు కరుకుదనం సాపేక్షంగా పెద్దది.
పోస్ట్ సమయం: అక్టోబర్-20-2023
